Quy trình sản xuất
Sau khi vật liệu được chọn, từ quy trình sản xuất đến việc kiểm soát tấm trượt và tấm bánh sandwich càng trở nên quan trọng hơn. Để tăng số lần uốn, cần đặc biệt kiểm soát khi thực hiện quy trình đồng điện nặng. Nói chung, tuổi thọ của tấm trượt và tấm bánh sandwich là cần thiết tấm nhiều lớp, uốn cong tối thiểu chung của ngành công nghiệp điện thoại di động đạt 80000 lần.
Đối với FPC áp dụng quy trình chung cho quy trình mạ toàn bộ bảng, không giống như cứng sau một đường ray hình, vì vậy trong mạ đồng không yêu cầu độ dày đồng mạ quá dày, bề mặt đồng trong 0,1 ~ 0,3 mil là thích hợp nhất. (ở lớp mạ đồng tỷ lệ lắng đọng đồng và đồng là khoảng 1: 1) nhưng để đảm bảo chất lượng của đồng lỗ và đồng lỗ SMT và vật liệu cơ bản ở sự phân tầng nhiệt độ cao, đồng thời gắn với tính dẫn điện của sản phẩm và thông tin liên lạc, yêu cầu độ dày của đồng là 0,8 ~ 1,2 triệu trở lên.
Trong trường hợp này có thể nảy sinh một vấn đề, có lẽ ai đó sẽ hỏi, nhu cầu đồng trên bề mặt chỉ là 0,1 ~ 0,3 triệu, và yêu cầu đồng lỗ (không có đế đồng) là 0,8 ~ 1,2 triệu?Bạn đã làm điều đó như thế nào? Điều này là cần thiết để tăng sơ đồ dòng quy trình chung của bảng FPC (nếu chỉ yêu cầu 0,4 ~ 0,9 triệu) mạ cho: cắt và khoan để mạ đồng (lỗ đen), đồng điện (0,4 ~ 0,9 triệu) - đồ họa - sau quá trình.
Do nhu cầu của thị trường điện đối với các sản phẩm FPC ngày càng mạnh mẽ, đối với FPC, việc bảo vệ sản phẩm và hoạt động của ý thức cá nhân về chất lượng sản phẩm có ảnh hưởng quan trọng đến việc kiểm tra cuối cùng thông qua thị trường, hiệu quả năng suất trong quá trình sản xuất và sản phẩm sẽ được một trong những trọng số chính của cạnh tranh bảng mạch in. Và để chú ý đến nó, cũng sẽ là các nhà sản xuất khác nhau xem xét và giải quyết vấn đề.
Thời gian đăng: 25-Jun-2022
