Với cuộc sống hiện đại và những thay đổi của công nghệ, khi mọi người được hỏi về nhu cầu lâu dài của họ đối với thiết bị điện tử, họ không ngần ngại trả lời những từ khóa sau: nhỏ hơn, nhẹ hơn, nhanh hơn, nhiều chức năng hơn.Để các sản phẩm điện tử hiện đại đáp ứng những nhu cầu này, công nghệ lắp ráp bảng mạch in tiên tiến đã được giới thiệu và ứng dụng rộng rãi, trong đó công nghệ PoP (Gói trên gói) đã thu hút được hàng triệu người ủng hộ.
gói trên gói
Gói trên Gói thực chất là quá trình xếp chồng các thành phần hoặc IC (Mạch tích hợp) trên bo mạch chủ.Là một phương pháp đóng gói tiên tiến, PoP cho phép tích hợp nhiều IC vào một gói duy nhất, với logic và bộ nhớ trong các gói trên cùng và dưới cùng, tăng mật độ và hiệu suất lưu trữ, đồng thời giảm diện tích lắp đặt.PoP có thể được chia thành hai cấu trúc: cấu trúc tiêu chuẩn và cấu trúc TMV.Các cấu trúc tiêu chuẩn chứa các thiết bị logic trong gói dưới cùng và các thiết bị bộ nhớ hoặc bộ nhớ xếp chồng trong gói trên cùng.Là một phiên bản nâng cấp của cấu trúc tiêu chuẩn PoP, cấu trúc TMV (Through Mold Via) nhận ra kết nối bên trong giữa thiết bị logic và thiết bị bộ nhớ thông qua khuôn thông qua lỗ của gói dưới cùng.
Gói trên gói liên quan đến hai công nghệ chính: PoP xếp chồng sẵn và PoP xếp chồng trên bo mạch.Sự khác biệt chính giữa chúng là số lần chỉnh lại: cái trước đi qua hai lần chỉnh lại, trong khi cái sau đi qua một lần.
Lợi thế của POP
Công nghệ PoP đang được các OEM ứng dụng rộng rãi nhờ những ưu điểm vượt trội:
• Tính linh hoạt - Cấu trúc xếp chồng của PoP cung cấp cho OEM nhiều lựa chọn xếp chồng để họ có thể sửa đổi các chức năng của sản phẩm một cách dễ dàng.
• Giảm kích thước tổng thể
• Giảm chi phí chung
• Giảm độ phức tạp của bo mạch chủ
• Cải thiện quản lý hậu cần
• Nâng cao mức độ tái sử dụng công nghệ
