Stencil Stencil là quá trình dán keo hàn lên miếng đệm
PCB thiết lập các kết nối điện.
Nó đạt được với một vật liệu duy nhất, một chất hàn bao gồm kim loại hàn và chất trợ dung.
Các thiết bị và vật liệu được sử dụng ở giai đoạn này là giấy nến laser, máy dán hàn và máy in dán hàn.
Để đáp ứng mối hàn tốt, cần in đúng khối lượng kem hàn, các linh kiện cần được đặt vào đúng miếng đệm, kem hàn cần ướt đều trên bo mạch và cũng phải đủ sạch cho khuôn tô SMT. in ấn.
Sử dụng công nghệ stencil laze, bạn có thể tạo ra các stencil bền trên gỗ, plexiglass, polypropylene hoặc các tông ép cho hàng chục lần phun, tùy thuộc vào nhu cầu của bạn.
Để có thể hàn các linh kiện SMD trên bảng mạch, phải có một thư viện hàn đầy đủ.
Mặt cuối trên bảng mạch, chẳng hạn như HAL, thường là không đủ.
Do đó, chất hàn dán được áp dụng cho các miếng đệm của các thành phần SMD.
Dán được áp dụng bằng cách sử dụng một khuôn tô kim loại cắt bằng laser.Điều này thường được gọi là mẫu hoặc mẫu SMD.
Giữ cho các linh kiện SMD không bị trượt khỏi bo mạch
Trong quá trình hàn, chúng được cố định bằng chất kết dính.
Chất kết dính cũng có thể được áp dụng bằng cách sử dụng mẫu kim loại cắt bằng laser.
